Le trou de contact est l'ouverture de l'isolant entre la couche métallique et la région active ou le polysilicium. Il s'agit d'une structure clé en microélectronique, généralement gravée verticalement dans la plaquette de silicium, utilisée pour connecter le premier dispositif d'interconnexion métallique et le substrat, et remplie de métaux tels que le tungstène. Il est souvent utilisé dans la fabrication de circuits intégrés pour réaliser des connexions électriques entre les différentes couches du circuit.
Étant donné que la qualité du trou de contact affecte directement les performances et la fiabilité de l'ensemble du circuit, le trou de contact doit être conçu et fabriqué en tenant compte de nombreux facteurs, tels que les performances électriques, la stabilité thermique, la résistance mécanique et la productibilité. Pour garantir de bonnes connexions électriques et une résistance plus faible, les trous de contact sont généralement remplis de métal ou d'autres matériaux conducteurs. Dans le même temps, pour éviter les dommages mécaniques et la corrosion chimique, le périmètre du trou de contact est généralement recouvert d'une couche protectrice.
